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EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
多少次热循环就是过多？谈PCB返修上限
工艺工程师对PCB返工工艺提出的典型问题之一是：“多少次热循环就是过多？”以另一种方式问，就是，“在仍可合理地保证PCB在其运行环境下的可靠性没有受到影响的基础上， ...查看更多
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中 ...查看更多
工业5.0：来自其它行业的启示
最近几次的IPC APEX EXPO展会主要以工业 4.0为中心，重点关注物联网（IoT）、自动化和机器间数据交换。之后我们要朝着哪个方向前进？也许我们可以向金属行业和塑料行业学习一些宝贵经验。 3 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
